2024年10月24日，由蓋世汽車(chē)主辦的2024 第六屆“金輯獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)盛典在上海市圓滿落幕。
仁芯科技憑借其R-LinC:16Gbps高性能車(chē)載Serdes突破性技術(shù)創(chuàng)新及公司的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)，在眾多參與角逐的創(chuàng)新型企業(yè)中獨(dú)樹(shù)一幟，榮膺“金輯獎(jiǎng)最具成長(zhǎng)價(jià)值獎(jiǎng)”。這一殊榮是通過(guò)綜合評(píng)估產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)能力、團(tuán)隊(duì)實(shí)力背景以及產(chǎn)品未來(lái)應(yīng)用前景三大方面而授予的，旨在挖掘智能電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域變革中的佼佼者——那些擁有新穎技術(shù)、前沿理念和創(chuàng)新模式的公司。仁芯科技的獲獎(jiǎng)不僅彰顯了其在推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展探索新路徑方面的卓越貢獻(xiàn)，更為整個(gè)行業(yè)加速邁向全面智能化的未來(lái)注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
仁芯科技產(chǎn)品副總裁金櫟出席了盛典，并代表公司領(lǐng)取了這一榮譽(yù)。
仁芯科技成立于2022年，在短短2年的時(shí)間內(nèi)，完成了芯片定義，研發(fā)，流片的全過(guò)程，于2024年4月在北京車(chē)展期間發(fā)布了全球首顆16Gbps速率，22nm工藝的車(chē)規(guī)級(jí)Serdes芯片。芯片速率以及工藝制程上大幅領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，體現(xiàn)了仁芯研發(fā)團(tuán)隊(duì)強(qiáng)悍的技術(shù)和攻關(guān)能力。同時(shí)，公司還與全球領(lǐng)先的Sensor廠商聯(lián)合發(fā)布全球首創(chuàng)的1700萬(wàn)攝像頭解決方案，共同推動(dòng)汽車(chē)電子技術(shù)升級(jí)。
此外，仁芯科技在成立兩年的時(shí)間里，已經(jīng)完成4輪累計(jì)3億元融資，獲得著名商業(yè)資本、產(chǎn)業(yè)資本、上市公司等的連續(xù)注資，這體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈各方對(duì)車(chē)載SerDes賽道的持續(xù)看好，以及對(duì)仁芯科技的高度認(rèn)可。
目前，仁芯科技以其出色的產(chǎn)品表現(xiàn)，展現(xiàn)出領(lǐng)先于行業(yè)的Turn Key交付能力，贏得了客戶的信任與支持，并受到行業(yè)和資本的廣泛關(guān)注，此次獲獎(jiǎng)可謂實(shí)至名歸。
關(guān)于金輯獎(jiǎng)
“金輯獎(jiǎng)”由蓋世發(fā)起，旨在“發(fā)現(xiàn)好公司·推廣好技術(shù)·成就汽車(chē)人”。2024第六屆金輯獎(jiǎng)圍繞“中國(guó)汽車(chē)新供應(yīng)鏈百?gòu)?qiáng)”這一主題，聚焦智能駕駛、智能座艙、智能底盤(pán)、汽車(chē)軟件、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動(dòng)力總成及充換電、熱管理、車(chē)身及內(nèi)外飾、新材料等十大細(xì)分板塊，旨在推動(dòng)上述領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
“金輯獎(jiǎng)”現(xiàn)已成功舉辦五屆，每年金輯獎(jiǎng)歷時(shí)200多天，超數(shù)百萬(wàn)汽車(chē)人關(guān)注并參與網(wǎng)絡(luò)票選，累計(jì)1000余企業(yè)參與獎(jiǎng)項(xiàng)申報(bào)，共計(jì)2000余項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)參與評(píng)選。
